整体式全息显示COF芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种整体式全息显示COF芯片的封装结构，包括封装壳体、设置在封装壳体内的COF芯片和线路基板，所述线路基板的顶部与COF芯片的底部电性接触，所述封装壳体包括第一矩形封装盒和位于第一矩形封装盒下方的第二矩形封装盒，第一矩形封装盒和第二矩形封装盒相互靠近的一侧均设为开口，COF芯片位于第一矩形封装盒内并与第一矩形封装盒的内壁活动接触。本实用新型设计合理，操作方便，便于快速完成COF芯片和线路基板的拆取和封装作业，提高工作效率，且多个三角块的设置配合自身能够弹性收缩的弹性密封胶圈，能够对多种厚度的COF芯片进行封装，提高使用范围，满足使用需求，有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
整体式全息显示COF芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021345778.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212461656U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海盟云全息科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021345778.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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