一种半导体真空烘烤炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体真空烘烤炉，包括炉体、真空泵、箱体和炉腔，所述炉体的内部设置有炉腔，且炉体和炉腔之间形成加热室，所述炉腔内部的顶端固定有温度传感器，所述炉腔的内部均匀设置有放置网板，所述炉体一侧的顶端固定有控制面板，且炉体顶部的一端固定有真空泵，所述冷凝管的底端通过连接管与集水箱连接，且冷凝管的顶端通过第二导气管与真空泵连接。本实用新型通过安装有炉体、炉腔、真空泵、第一导气管、第二导气管、箱体、冷凝室、冷凝管以及集水箱，使得真空泵将炉腔内抽至真空状态时的热蒸汽从第二导气管导入到箱体中的冷凝管中，使其冷凝成水并于集水箱中收集，避免直接排放到空气中造成热污染。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体真空烘烤炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021342967.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212485278U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
金永春
申请人 ：
无锡永井电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡贤路78号5号楼二层东
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021342967.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B60B33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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