检测电触头银层厚度的检测夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种检测电触头银层厚度的检测夹具，其技术方案要点是包括座体，座体内开有通槽，通槽内固定有一对左右分布的导向柱，两导向柱上移动连接有前后移动的检测块，所述检测块上端开有一组左右间隔分布且用于检测银层厚度的检测槽，检测槽由检测块的前端面延伸至检测块的后端面，相邻的两检测槽之间的宽度差为1mm，所述检测块与通槽之间设有夹紧部，所述夹紧部设有第一夹紧面和第二夹紧面，所述第一夹紧面为通槽的前端面，第二夹紧面为检测块的前端面。本实用新型可快速、清晰、准确的得知检测银层厚度，避免检测由于过程繁琐导致检测效率低下，提高检测精度和工作效率。

基本信息

专利标题：

检测电触头银层厚度的检测夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021345807.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212585650U

授权日：

2021-02-23

发明人：

金本笃李国伟

申请人：

温州汇丰合金科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市经济技术开发区滨海十四路466号6号车间二楼

代理机构：

浙江千克知识产权代理有限公司

代理人：

裴金华

优先权：

CN202021345807.6

主分类号：

G01B7/06

IPC分类号：

G01B7/06