一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。
基本信息
专利标题 ：
一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021347174.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212628561U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李文齐宋健王灿钟
申请人 ：
成都市一博科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁浩华
优先权 ：
CN202021347174.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05F3/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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