本实用新型涉及一种优化金手指信号质量的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度和宽度均相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少三个地线过孔。本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。