一种水钻三维激光加工用定位测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种水钻三维激光加工用定位测量装置，包括支撑架，支撑架上方设置有顶板，顶板的底部外壁上焊接有滑块，顶板通过滑块与支撑架滑动连接，顶板上开设有矩形孔，顶板的顶部外壁上固定安装有滑轨，且滑轨位于矩形孔的两侧，滑轨滑动连接有滑板，顶板的一侧顶部外壁上固定安装有第一气缸，第一气缸的输出端固定连接有第一推拉杆，第一推拉杆的一端与滑板固定连接，滑板的底部外壁上固定安装有电动伸缩杆，支撑架的一侧壁上固定安装有置物板，置物板的顶部外壁上固定安装有第一直线电机和第二直线电机，第一直线电机、第二直线电机与电动伸缩杆的底端上分别固定安装有距离传感器，支撑架的一侧设置有控制柜。
基本信息
专利标题 ：
一种水钻三维激光加工用定位测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021357554.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212823470U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
冯占怀王太平艾涛闫金亮汤正超
申请人 ：
江西省银丰水钻饰品有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市月湖区鹰潭国家高新技术产业开发区龙岗园区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021357554.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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