一种位置修正装置
授权
摘要
本申请公开了一种位置修正装置，通过在基准板上设置基准块以建立基准，再布置水平移动机构用于安装活动块，以方便活动块相对于基板活动，再通过弹性件，实现活动块相对于基板的弹性运动，与基准块之间形成用于修正定位工件的修正定位空间。整体结构简单，使用灵活，而且弹性件为可拆卸连接设置，后续维护检修更换方便，能够针对不同的工件修正要求进行更换。再者弹性件的弹性形变方向与活动块的移动方向一致，能够充分利用弹性形变量，从而使得活动块具有较大的位移行程，以满足偏移位置较大的工件修正。
基本信息
专利标题 ：
一种位置修正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021362181.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212625528U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
何思博涂祥佳程治国
申请人 ：
东信和平科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨小红
优先权 ：
CN202021362181.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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