一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装
授权
摘要
本实用新型提供一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装，包括：第一夹具，所述第一夹具顶端设有底板槽；第二夹具，所述第二夹具设于所述底板槽槽口位置，所述第二夹具上贯穿设置有基板槽；第三夹具，所述第三夹具设于所述基板槽槽口位置，所述第三夹具上贯穿设置有芯片槽；第四夹具，所述第四夹具设于所述第一夹具顶端，所述第四夹具上贯穿设置有开口。本实用新型采用多层堆叠焊片工艺焊接工装，可有效解决目前功率器件焊接过程中出现的覆铜陶瓷基板和芯片偏移的问题，且不使用助焊剂，避免了底板背面出现黑斑。操作简单，方便实用。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块多层堆叠焊片工艺焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021366031.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212517158U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
於正新许海东
申请人 ：
江苏晟华半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
张楠楠
优先权 ：
CN202021366031.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
