一种新型的导电接地结构
授权
摘要
本实用新型提供一种新型的导电接地结构，涉及导电接地领域，包括电池和屏幕模组，所述电池的底部设置有SIM卡槽，电池的外表面包裹设置有导电绝缘材料，电池的底部与顶部分别对应设置导热材料，导热材料的顶部固定有主板，生热器件的外表面固定有保护罩，保护罩与电池的外表面整体设置在屏幕模组的内部。该新型的导电接地结构，本发明通过提供一种新型的导电接地方案，本发明所引入的新型复合薄膜材料，在厚度方向不导电，仅在两个水平的平面导电，通过表面导电的特性可以有效的连接水平方向上若干点的电通路连接，同时保证在厚度方向上不影响到其他的器件起到一定的隔离保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的导电接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021384043.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212849129U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
宋文龙赵志超陈继良徐天猛
申请人 ：
东莞市鸿艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇社贝江龙路2号301室
代理机构 ：
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余建国
优先权 ：
CN202021384043.1
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/02 H01R13/40 H01M50/102
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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