一种导电材料及接地材料
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导电材料及接地材料，一种导电材料，包括以下质量份的组分：氢化苯乙烯类热塑性弹性体20‑40份、低密度聚乙烯5‑25份、三元乙丙橡胶5‑20份、乙烯‑辛烯共聚物5‑20份、乙烯‑醋酸乙烯共聚物4‑20份、润滑剂1‑3份、偶联剂1.5‑3.5份、抗氧剂0.5‑3份、阻燃剂2‑5份、防老剂1‑5份、聚苯胺改性碳纳米管8‑35份；本发明中的导电材料可以广泛应用于高腐蚀性土壤、滨海及高污染地区，具有极佳的环境普适性，同时对土壤不发生物质的溶出反应，对土壤和地下水环境无影响，环境友好。
基本信息
专利标题 ：
一种导电材料及接地材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420343A
申请号 ：
CN202210066820.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王震宇高立群李江波韩恩厚王俭秋
申请人 ：
广东腐蚀科学与技术创新研究院
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开源大道136号B2栋
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
齐键
优先权 ：
CN202210066820.5
主分类号 ：
H01B1/24
IPC分类号 ：
H01B1/24 H01B1/20 H01B1/18 H01B1/14 H01B1/12 H01B13/00 H01B13/30 H01R4/66 H01R43/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/24
包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/24
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
