用于沉积工艺的导电掩模的接地
授权
摘要
本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。
基本信息
专利标题 ：
用于沉积工艺的导电掩模的接地
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107735510A
申请号 ：
CN201680023770.5
公开（公告）日 ：
2018-02-23
申请日 ：
2016-05-11
授权号 ：
CN107735510B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
河振晚金载仲郑镕拘朴春熙崔寿永
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201680023770.5
主分类号 ：
C23C16/04
IPC分类号 ：
C23C16/04 C23C16/458 H01J37/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2018-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/04
申请日 : 20160511
申请日 : 20160511
2018-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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