一种大功率IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率IGBT模块，包括壳体、功率端子、金属触座、DBC板和传动腔体，所述壳体内部的中心位置处设有传动腔体，且传动腔体的顶部安装有等间距的接线板，并且传动腔体内部的底端安装有DBC板，所述壳体的顶端固定有等间距的固定块，且固定块顶端的中心位置处皆安装有功率端子，功率端子的底端延伸至传动腔体的内部并与接线板的顶端相连接，并且壳体顶端的一侧设有两组金属触座，金属触座下方的壳体内部皆设有散热结构。本实用新型不仅降低了IGBT模块使用时因外界冲击而产生形变的现象，避免了IGBT模块使用时铝线产生相互缠绕的现象，而且延长了IGBT模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021421952.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212648229U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
杨种南
申请人 ：
传承电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区朝阳东路99号2号房4楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021421952.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/16 H01L29/739 H05K7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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