一种圆筒焊接装置

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摘要

本实用新型公开了一种圆筒焊接装置，包括底板一和底板二，所述底板一与底板二首尾连接，底板一与底板二相互靠近的一端相焊接，底板一与底板二相互远离的一端皆焊接有固定座，且底板一与底板二底部的四个角位置处皆设有支撑腿，所述底板一的顶部设有升降座，所述升降座呈“T”字形，所述升降座四个角位置处下方的底板一顶部皆安装有液压缸一。本实用新型通过在圆筒外侧套设有可拆卸安装的固定套，并在底板上表面设有与固定套相配合的卡槽，利用固定套对圆筒进行预固定，使安装后的固定套与圆筒形成一个整体，改变圆筒外表光滑的形状，便于操控，与卡槽相配合便于进行滚动导向，提升焊接精度，增加滚动焊接过程中的安全性。

基本信息

专利标题：

一种圆筒焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021423766.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212552544U

授权日：

2021-02-19

发明人：

高永红

申请人：

池州德特机电设备有限公司

申请人地址：

安徽省池州市江南产业集中区凯投产业园B5栋

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张铁兰

优先权：

CN202021423766.8

主分类号：

B23K37/053

IPC分类号：

B23K37/053