一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置，包括底座，底座包括平行布置的两根方杆，两根方杆的端部通过第一圆杆固定连接，两根方杆之间设置有多根平行布置安装板，安装板垂直于方杆，安装板上设置有沿自身长度方向平行布置的多个凸块，PCB半成品放置在安装板上相邻两个凸块形成的凹槽内，方杆两端设置有立柱，立柱垂直于底座，4个立柱之间设置有第二圆杆，立柱与第二圆杆形成矩形围栏。本实用新型提供的一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置，PCB半成品定位效果好，且不会带出药水，节约生产成本，提高化铜工艺的处理质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多层镀金产品的挂装式制作装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021434031.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212463665U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
计向东
申请人 ：
昆山大洋电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇上巷路1号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗磊
优先权 ：
CN202021434031.5
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C25D21/10 C25D7/00 C25D19/00 C25D5/10 C23C18/00 C23C28/00
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法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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