隔间式封装产品及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种隔间式封装产品及其制作方法。该方法包括：在基板上设置至少两个封装器件和电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构设置于至少两个封装器件之间，电磁屏蔽结构远离基板的一侧表面在基板上的垂直投影面积大于电磁屏蔽结构与基板接触的一侧表面在基板上的垂直投影面积；在封装器件和电磁屏蔽结构的表面形成封装层，封装层暴露电磁屏蔽结构远离基板的一侧表面；在封装层的表面和基板的侧面形成电磁屏蔽层，其中，电磁屏蔽结构远离基板的一侧表面与电磁屏蔽层接触以实现电磁屏蔽层包覆封装层和基板，本发明可以降低隔间式封装产品的生产成本和制作工艺流程。而且可以提高封装层暴露电磁屏蔽结构远离基板的一侧表面的概率。
基本信息
专利标题 ：
隔间式封装产品及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284159A
申请号 ：
CN202111640063.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何世新康文彬邸允祥王孝宝李伟陈帆张贤祝郝杰
申请人 ：
立芯科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇塔基路东侧金凤凰路北侧
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
康欢欢
优先权 ：
CN202111640063.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/552 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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