一种切片机预清洗装置
授权
摘要
一种切片机预清洗装置，涉及硅片切片机清洗技术领域，在工作台的一侧、主辊的上方，设置顶部喷水头，在工作台的另一侧、主辊的侧方设置侧壁喷水头；在晶棒切割完升棒过程和升棒后自动进行多个方向的喷淋预清洗，在不影响正常操作的时间内完成晶棒和切割室的预清洗，从而实现切片机附带预清洗喷淋功能。本实用新型的有益效果是：通过在切割室顶部或侧壁的多个可旋转的喷淋水头，在晶棒切割完升棒过程和升棒后自动进行多个方向的喷淋预清洗，切割室和硅片在打开切割时大门暴露在空气前，已进行简单和全方位的冲洗。
基本信息
专利标题 ：
一种切片机预清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021438637.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213704056U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
韩士岭黄雯雯刘瑞柱郭宽新刘郭军方圆
申请人 ：
河南盛达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
河南省安阳市滑县文明路与黄河路交叉口西米200米
代理机构 ：
安阳市智浩专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨红军
优先权 ：
CN202021438637.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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