一种可容纳多组电子芯片的容纳盒
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摘要

实用新型涉及芯片容纳技术领域,具体为一种可容纳多组电子芯片的容纳盒,包括收纳盒本体和驱动电机,所述收纳盒本体的内部固定连接有隔板,且隔板的侧面固定连接有第一芯片夹持块,所述收纳盒本体的内部底端固定连接有芯片插设底座,所述收纳盒本体的侧面内壁装设有引流风扇,且引流风扇的表面固定连接有第二锥形齿轮。本实用新型设置有芯片插设底座和第二芯片夹持块,通过第二芯片夹持块与第一芯片夹持块能够将芯片进行夹持固定,通过该方式将芯片固定能够便于将芯片进行取用,通过引流风扇的转动能够在收纳盒本体的内部产生气流,能够加强收纳盒本体内部的通风,通过在活性炭放置槽的内部放置活性炭,能够通过活性炭进行吸潮。

基本信息
专利标题 :
一种可容纳多组电子芯片的容纳盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021451064.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212922494U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
胡超
申请人 :
无锡众璟工业服务外包有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区长江北路282-2216
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周高
优先权 :
CN202021451064.0
主分类号 :
B65D25/04
IPC分类号 :
B65D25/04  B65D25/10  B65D81/26  B65D85/90  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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