一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，包括基板、表板以及支撑板，所述基板表面的中心处铺设有表板，所述表板与基板粘接固定连接，所述表板呈弯曲状凸出于基板的表面，所述表板的表面开设有容纳槽，所述容纳槽沿表板的弯曲表面均匀分布，所述表板与基板之间固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部呈弧形且与表板粘接连接，所述基板两侧的边缘处分别开设有对称分布的链轮孔，所述链轮孔沿基板的边缘呈线形等距分布。本实用新型通过在基板的表面粘接连接有弯曲的表板，配合基板与表板之间的支撑板，大大提高了纸板的结构强度，避免纸板在使用的过程中弯曲变形，方便对纸板进行重复使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901827.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213414879U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
张永梅
申请人 ：
新沂鑫亿包装材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市高流镇石涧村生辉科技园A区
代理机构 ：
南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董存壁
优先权 ：
CN202021901827.7
主分类号 ：
B65D73/00
IPC分类号 ：
B65D73/00 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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