一种小型化叠层卡座
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化叠层卡座，其包括焊接在一PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内的且焊接在所述PCB板上的上层端子组件、一端固定插入所述PCB板内且另一端与所述上层端子组件表面铆接的铆钉、中部可旋转的铰接在所述铆钉上的转轴件、伸入所述上层端子组件一侧且端部扣住所述转轴件一端的拉杆、以及卡接在所述上层端子组件前端的检测弹片端子，所述铆钉上设置有一限位凸环，所述转轴件承置于所述限位凸环上且上表面通过所述上层端子组件的一前端下压面对其上表面进行限位。本实用新型更有利于实现小型化设计，利用铆钉结构与上层端子组件配合实现转轴的上下限位与支撑，提高转轴的位置稳定性，提高了产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化叠层卡座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021464523.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212908173U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
马鸣邓阳郭敬杰
申请人 ：
鸿日达科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021464523.9
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/02 H04M1/02
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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