一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器
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摘要
本实用新型公开了一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器，其包括焊接在一PCB板上且形成一收纳空间的卡座总成、抽屉式的插接在所述收纳空间内的卡托总成、设置在所述卡座总成前端的铆钉、可绕所述铆钉转动且一端抵持着所述卡托总成前端的转轴、推动所述转轴另一端使其绕着所述铆钉转动将所述卡托总成推出的推拉杆，所述铆钉的头部压制着所述卡座总成的上表面且底部焊接在所述PCB板上的，所述卡托总成的上表面设置有可用于装载NANO SIM卡的第一卡槽、下表面设置有可用于装载NANO SIM卡或MICRO SD卡的第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽背对背分布形成叠层结构。本实用新型在狭小的空间内可实现多种卡形以及双卡同时使用，满足更多用户的多卡同时使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度的小型化叠层三选二卡座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022150928.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213367837U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
阮敏辉张光明杨亮
申请人 ：
鸿日达科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022150928.1
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04B1/3818
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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