一种手机按键真空镀治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机按键真空镀治具，包括基板，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。本实用新型通过在基板上间隔设置两种不同的插孔，直接卡入不同型号的手机按键，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种手机按键真空镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021468675.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212864937U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
成兵
申请人 ：
东莞市展鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇怀德社区新沙埔四方圆工业区一楼
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
徐建秀
优先权 ：
CN202021468675.6
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02 C23C14/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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