异形片上料定位取出机构

授权

摘要

异形片上料定位取出机构，底板上安装振动盘，振动盘的出口连接料道，底板上位于料道前端下侧安装底座，底座上部安装滑移轨道，滑移轨道上部安装滑座，滑座连接安装于滑移轨道一侧的滑移气缸的活塞杆；滑座后侧安装升降气缸，升降气缸的活塞杆连接横向安装板，安装板端部前侧安装气动夹爪，气动夹爪连接夹爪气缸。本实用新型的异形片上料定位取出机构，采用振动盘供料、气动抓取，提高了同批次供料的稳定性与效率，适用于各种规格的异形片，减少了设备异常停机的时间，提高了设备的使用效率，产能也大大提高。

基本信息

专利标题：

异形片上料定位取出机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021470614.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-23

授权号：

CN212668349U

授权日：

2021-03-09

发明人：

田世宇曲艳秋

申请人：

大连智予兴科自动化设备有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市中国（辽宁）自由贸易试验区大连经济技术开发区生命二路39-8-2号1-3层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021470614.3

主分类号：

B65G27/02

IPC分类号：

B65G27/02 B65G11/02 B65G47/90