导热机构及应用其的焊接装置
授权
摘要
本实用新型属于焊接设备技术领域，具体为一种导热机构及应用其的焊接装置，导热机构包括导热件和驱动导热件的驱动装置，导热件包括用于与工件表面接触的导热部，导热部由钨钢和设于钨钢两侧的铜块组合而成，导热机构在焊接时，通过将导热部抵接于板件表面上，从而提高了散热效果，因而不会出现由于焊接瞬间的聚热而导致焊接面变形等情况，避免板件表面凹凸不平，省去了现有焊接完的打磨平整工艺，有利于生产制造，由于钨钢的耐热性能好，焊接时能够承受较高的温度，保证其结构的稳定性，结合位于两侧的铜块，从而吸附焊接时板件表面的热量，防止聚热，因此导热部采用铜块‑钨钢‑铜块的组合方式不仅可保证散热效果，而且能够提高导热部的强度。
基本信息
专利标题 ：
导热机构及应用其的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512569.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213257786U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
杨志舜许良兴吴锦浩
申请人 ：
广东三扬机器人有限公司;广东顺德三扬科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区30-3号地块之一
代理机构 ：
广州圣理华知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈嘉耀
优先权 ：
CN202021512569.3
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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