一种抗震的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种抗震的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，所述第一弹性安装脚上端面覆盖有第一导电膜层，所述第二内线路层上设有第二接地线路，所述第二接地线路与所述第一导电膜层电性连接，所述第二弹性安装脚上端面覆盖有第二导电膜层，所述第一内线路层上设有第一接地线路，所述第一接地线路与所述第二导电膜层电性连接。本实用新型的多层电路板结构，在电路板的两端分别设有第一弹性安装脚、第二弹性安装脚，利用第一弹性安装脚、第二弹性安装脚安装固定，提升了电路板的抗震性能。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021516104.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212936282U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
张东锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021516104.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/14 F16F15/04
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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