一种抗震型的双层电路板
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摘要
本实用新型公开了一种抗震型的双层电路板，包括两个相对分布的水平块、位于两个水平块内侧一端的竖直块，双层电路板本体，所述双层电路板本体的一端置于水平块内，并可抵入竖直块内，另一端伸出水平块；本实用新型的有益效果是：通过设计的缓冲机构，利用弹簧和抵板的匹配增加对双层电路板本体的减震效果；通过增设的减震垫，有助于利用减震垫进一步增加对双层电路板本体的减震效果；透气孔的设置，有助于更好的通过透气孔进行透气，减少双层电路板本体的受潮；导热硅脂的设置有助于更好的促进双层电路板本体进行散热；通过在竖直块的顶部贯通开设多个间隔分布的穿孔，有助于利用穿孔进一步增加双层电路板本体置于竖直块内部分的透气散热。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震型的双层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921746060.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210579453U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李艳彭福强李赞辉王贱良黄得龙陈志苗
申请人 ：
梅州宝得电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业园AD7区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201921746060.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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