一种用于包裹天线的导电布
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摘要

本实用新型涉及导电布技术领域,具体为一种用于包裹天线的导电布,包括导电布本体,所述导电布本体包括绕布筒,所述绕布筒的表面缠绕有成品布,所述成品布的一面开设有粘合槽,所述粘合槽中涂覆有黏胶,所述成品布的背面设有粘合膜,所述绕布筒表面的底端套接有第二挡胶板。本实用新型通过设置有粘合槽、第一挡胶板、第二挡胶板和扩容机构,这样可以利用粘合槽内壁和成品布两端的空隙来给过量加压流出的黏胶一定量地缓冲的区间,同时第一挡胶板和第二挡胶板可以避免在叠加存放时两个成品布所过量挤压出的黏胶相互粘连,同时扩容机构可以调节绕布筒的长度,使得绕布筒可以收卷更多宽度的成品布,同时本装置结构简单,便于推广生产。

基本信息
专利标题 :
一种用于包裹天线的导电布
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021519721.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212484958U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
庄树龙李海彦
申请人 :
李海彦
申请人地址 :
广东省广州市白云区侨港街3号301房
代理机构 :
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
方永清
优先权 :
CN202021519721.0
主分类号 :
H01B5/14
IPC分类号 :
H01B5/14  B65H18/08  B65H75/18  C09J7/29  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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