一种锡球加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及锡球切割设备技术领域,尤其是一种锡球加工用切割装置,包括底槽,底槽内两侧均开设有滑槽,底槽内设有两个对称分布的载板,载板的上端延伸至底槽外,载板的两侧下端均固定安装有滑块,滑块均滑动设置在滑槽内,位于一侧的载板上开设有多个上下等距分布的第一侧模腔,位于另一侧的载板上开设有多个上下等距分布的第二侧模腔,第一侧模腔和第二侧模腔相互配合设置,第二液压缸的输出端固定安装有切刀,将待切割的铸件组合放入两块载板之间的模腔内,启动两侧的第一液压缸带动两块载板相互靠近移动,从而可对多种球径的锡球进行切割加工。
基本信息
专利标题 :
一种锡球加工用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021528373.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-29
授权号 :
CN212793265U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
关智晓文永国马继红
申请人 :
北京达博长城锡焊料有限公司
申请人地址 :
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021528373.3
主分类号 :
B23D15/04
IPC分类号 :
B23D15/04 B23D33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削;插削;剪切;拉削;锯;锉削;刮削;其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D15/00
用相互平行运动的刀片切割的剪床或剪切装置
B23D15/04
只有一个运动刀片
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载