一种带有防护层的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有防护层的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设置有防护底罩，所述防护底罩的内侧填充有缓冲泡棉，所述防护底罩的外侧壁两端均固定连接有卡扣座，两个所述卡扣座的内部均开设有卡扣槽，两个所述卡扣槽的内部均嵌入滑动连接有固定卡扣。本实用新型中，通过向下滑动滑座，使滑座带动连接导杆沿着内滑槽向下移动，从而使按压垫上的第二定位槽扣压在CPU的顶侧，同时滑座上的限位槽与卡扣座上的固定卡扣相扣合，固定卡扣在复位弹簧的弹性作用下与限位槽紧紧扣合，避免按压头缩回卡扣槽内导致防护顶罩与防护底罩脱离，有利于提升对散片CPU的限位保护，通过为散片的CPU加装包装可以大大提升运输安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防护层的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021556035.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213083891U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
孙山峰
申请人 ：
无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号
代理机构 ：
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN202021556035.0
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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