一种集成防护芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成防护芯片。集成防护芯片包括：电压钳位型元件、电压开关型元件、第一引脚和第二引脚；所述电压钳位型元件与所述电压开关型元件串联连接，所述第一引脚与所述电压钳位型元件电连接，所述第二引脚与所述电压开关型元件电连接；且所述电压钳位型元件和所述电压开关型元件集成于所述集成防护芯片的包封层中。本实用新型实施例提供的集成防护芯片具备成本低、体积小、残压低、无漏流引起热失效的功能特性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成防护芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122875952.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216288451U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
蔡锦波周垠群冉先发
申请人 ：
深圳市槟城电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技园A区E栋一层西侧
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202122875952.6
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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