一种集成电路芯片的防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，属于芯片防护领域。一种集成电路芯片的防护装置，包括底座，所述底座顶面后端转动连接有盖板，所述底座顶面呈环形结构粘接有密封垫，所述密封垫与开设在盖板底面上的密封槽卡接配合，所述底座内开设有放置槽，所述放置槽底面焊接有放置板，所述放置板顶面前侧开设有移动槽，所述接线槽上下两端开设有卡接槽，所述卡接槽内设有卡接块。通过设置的丝杆以及设置的移动板，能够对不同尺寸的电路板进行有效的夹持，同时结合设置的滑杆以及套设在滑杆上的弹簧A，能够对安装完成时的电路板进行稳定的夹持，同时也能够方便更换电路板，进行多次重复使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片的防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022250885.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213692010U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
陈永祥
申请人 ：
厦门聚波达科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区西柯镇西柯一里1号304室
代理机构 ：
厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈远洋
优先权 ：
CN202022250885.4
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/04 H01L23/10 H05K7/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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