一种集成电路芯片的防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，包括下防护盒，所述下防护盒的前端外表面设置有限位片，所述下防护盒的上端设置有上防护盒，所述上防护盒的前端外表面设置有固定扣。本实用新型所述的一种集成电路芯片的防护装置，设有减震防护机构与静电隔离机构，能够在装置使用时，可将集成电路芯片引脚插进缓冲泡沫垫内部，再将缓冲泡沫盖遮盖在集成电路芯片上端，对集成电路芯片进行防护，防止集成电路芯片受到碰撞而损坏，还能减少两组集成电路芯片之间的摩擦，设置的静电隔离机构，在集成电路芯片安装后，可通过静电隔离膜和静电隔离板对静电进行隔绝，防止静电对集成电路芯片造成破坏，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片的防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022154570.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213026098U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李凯李洪昌冷育荣顾振飞万发雨刘一茳陈勇
申请人 ：
江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022154570.X
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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