一种BGA芯片防护装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种BGA芯片防护装置，包括盒体，所述盒体顶部开口；盖体，所述盖体可拆卸的盖合于所述盒体的开口处；承载板，嵌入安装于所述盒体内，承载板上设置有多个第一安装孔；多个隔条，所述隔条可拆卸的安装于所述第一安装孔内；其中，所述隔条与所述承载板形成有多个存储槽。本实用新型中，通过承载板上设置多个第一安装孔，且隔条通过选择性的安装与所述第一安装孔内，实现了对存储槽宽度的调整，从而能够适配不同尺寸的BGA芯片，另外，承载板与盒体可拆卸的安装方式，便于在需要的时候将承载板取出。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA芯片防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920855891.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210028393U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王浩
申请人 ：
深圳市伏特物联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道石厦北三街东南方国际广场B栋1217
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何明生
优先权 ：
CN201920855891.7
主分类号 ：
B65D25/06
IPC分类号 ：
B65D25/06 B65D81/05 B65D6/24 B65D43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
B65D25/06
适合于装在两个或多个不同位置的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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