一种芯片硅生产用外部防护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片硅生产用外部防护装置，包括顶板，所述顶板底面一体设置有固定框，所述固定框两外侧均连接有导向板，所述导向板表面贯穿设置有导向孔，所述固定框外侧套装有升降框，所述升降框两外侧连接有承载板，所述承载板上表面安装有导向柱，所述导向柱外侧套装有压紧弹簧，所述导向柱上端贯穿所述导向孔且连接有连接板，所述连接板底面连接有升降柱，所述升降柱底端伸入所述固定框内部且连接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的伸缩端安装有刮板。有益效果在于：利用压紧弹簧压动承载板，使承载板通过导向柱、连接板和升降柱带动刮板下降，通过刮板对固定框内壁进行刮清，无需人工刮清，便于实现砂浆的回收再利用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片硅生产用外部防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921379982.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210850869U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
郭志宏
申请人 ：
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 ：
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申绍中
优先权 ：
CN201921379982.4
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04 H01L21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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