一种芯片安全防护装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片安全防护技术领域，且公开了一种芯片安全防护装置，包括外壳。该芯片安全防护装置，通过在外壳左右侧内壁均固定安装延伸至外壳外部的散热翅片，能有效的将内部的热量通过散热翅片传递到外壳外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体的表面包裹有相变材料，相变材料在转变物理性质的过程中，相变材料将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，在外壳的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧，减压弹簧本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊，能够将减震效果大幅度提升，在顶盖底部安装缓冲弹簧，并且让缓冲弹簧与压板间隔零点三厘米，能够在外壳颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片安全防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020086157.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211578726U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
荆艳玲陈少坤郑志龙刘子威黄真真
申请人 ：
河南杨金高科技创业园发展有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区徐庄路97号B座3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020086157.1
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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