一种IGBT芯片防护机构
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摘要
本实用新型公开了一种IGBT芯片防护机构，包括主体，所述主体的顶部设有主端子，所述主体的正面设有辅助端子，所述主体正面的边缘开设有螺纹孔，所述主体内腔的中部设有焊层，所述焊层的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆正面的顶部贯穿连接有横轴，所述横轴的外圈套装有活动板，所述活动杆底部四边的中部均开设有圆槽，所述圆槽的内腔套装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有挤压杆，挤压杆底部固定连接有挤压块，所述活动板顶部左侧的正面与背面均贯穿连接有螺栓，所述活动板的下方设有芯片，所述芯片的底部固定连接在焊层的顶部，所述挤压块的底部贴合于芯片顶部四边的中部，挤压块与芯片的衔接处，涂抹有散热硅脂，主体工作时芯片所产生的热量进行导热散发。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT芯片防护机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021537326.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212542399U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邓泽龙冯小平许新星
申请人 ：
苏州圭石科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路15号东3幢厂房
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202021537326.5
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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