一种具有防护机构的芯片封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种具有防护机构的芯片封装设备，包括封装设备主体，所述封装设备主体的右端固定连接有控制器，所述封装设备主体的顶端转动连接有保护罩，所述封装设备主体的一端设置有便于保护罩打开的调节机构，本实用新型中，通过设置的封装设备主体、保护罩、控制器、导向环、齿环、连接壳、电动伸缩杆、限位块、连接罩、电机和齿轮，在齿轮与齿环的作用下可以实现保护罩的自动闭合，不用人工手动操作，从而便于工作人员的使用，同时通过保护罩起到防护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护机构的芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123061938.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216563031U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吴黎明
申请人 ：
明途半导体（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇凤岗康佳路16号101室
代理机构 ：
东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱凯
优先权 ：
CN202123061938.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B17/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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