高稳定性高散热性能的水冷头底板
授权
摘要
本实用新型公开了高稳定性高散热性能的水冷头底板，包括底板本体、进水口、出水口、水滴形散热凸台、散热水通道、上盖板固定螺纹孔及散热挡片，所述进水口的直径是出水口直径的2倍，所述水滴形散热凸台上分布有五个散热水道，所述底板本体、水滴形散热凸台、散热水通道及散热挡片为一体结构，使用的材料为紫铜，本实用新型通过进水口的管径小于出水口的管径，使冷却液流入与流出该腔室的压力值增加，提升了冷却液的流速及流量，特设有的水滴形散热凸台及水滴形散热凸台上的散热水道，能够有效改善整体的冷却循环效果、提升其散热效能，整体采用紫铜制作而成，一定程度上提高水冷头的散热性能及延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高稳定性高散热性能的水冷头底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021556257.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213304116U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
刘强
申请人 ：
苏州瑞益德精密机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路698号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021556257.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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