一种固态去耦合器的壳体结构
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摘要
本实用新型公开了一种固态去耦合器的壳体结构，包括壳体和限位板，所述壳体内部前端固定有前置围边，且前置围边内部贯穿有连接通道，所述壳体上端开设有第一定位槽，且壳体内部左右两侧固定有限位块，所述限位板连接于限位块中部活动，且壳体通过合页与端盖相连接，所述端盖内侧开设有第二定位槽，且端盖上下两端分布有弹簧。该固态去耦合器的壳体结构设置有限位板，连接面相互贴合限位块与限位板相互卡合，通过限位块限制限位板的位置，使得限位板能够紧密卡扣住固态去耦合器本体，使其不易于晃动，预防工作不稳，且限位板呈倒L状，契合固态去耦合器本体的形状，能够通过上端弧状凸起限制卡扣住固态去耦合器，防止其活动，提高安装稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种固态去耦合器的壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021568754.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-02
授权号 ：
CN212864984U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
吴琳
申请人 ：
西安冠霖电气有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业一路81号研发楼410室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021568754.4
主分类号 ：
C23F13/06
IPC分类号 ：
C23F13/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的；阴极保护的条件、参数或工艺，如电条件的选择
C23F13/06
阴极保护装置的结构部件或组件
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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