一种基于半导体制冷组件生产用定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于半导体制冷组件生产用定位装置，包括安装底座、驱动结构、定位结构和顶出结构；安装底座：包括底板、支撑板和安装板，所述底板的上表面左右两侧设有支撑板，支撑板的上表面均与安装板的下表面固定连接，安装板的上表面设有收集口；驱动结构：设置于安装板的上表面；定位结构：分别设置于安装板的上表面和驱动结构的右端；顶出结构：设置于安装板的上表面且与定位结构滑动连接；其中：还包括旋转支撑块和限位撑块，所述旋转支撑块个数为三个，旋转支撑块均设置于安装板的上表面左侧，该基于半导体制冷组件生产用定位装置，能够实现对不同形状，不同大小的半导体制冷组件进行定位。
基本信息
专利标题 ：
一种基于半导体制冷组件生产用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021569858.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212706384U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
温焱升康树军刘桂珍
申请人 ：
蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址 ：
河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN202021569858.7
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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