一种便于贴装的PPTC过电流保护装置
授权
摘要

本实用新型属于过电流保护元件技术领域,公开了一种便于贴装的PPTC过电流保护装置,包括PPTC芯片和两个绝缘壳,两个所述绝缘壳对称设置且两者的内侧面相对应,两个所述绝缘壳的内侧均粘接有接线电极,PPTC芯片的两端分别与两个接线电极接触,所述PPTC芯片的上下表面分别贴装有绝缘层一和绝缘层二,绝缘层一下表面和绝缘层二下表面的左右两端均开设有卡槽并插接在绝缘壳与接线电极之间。该便于贴装的PPTC过电流保护装置,该便于贴装的PPTC过电流保护装置,利用本PPTC的绝缘层一和绝缘层二上的卡槽和导电方孔结构,在进行贴装过程中能够利用其拼接结构实现快速贴装,各层结构紧密配合使贴装工序被大大的简化,相比于现有的PPTC进一步的提高贴装效率。

基本信息
专利标题 :
一种便于贴装的PPTC过电流保护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021571858.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN213092945U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
兰盛良兰兴荣
申请人 :
厦门敦特电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市集美区灌口镇坑坪路3号1#厂房501单元
代理机构 :
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张辉
优先权 :
CN202021571858.0
主分类号 :
H01C7/02
IPC分类号 :
H01C7/02  H01C7/13  H01C1/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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