一种激光焊接弹片连料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光焊接弹片连料结构，包括弹片本体及至少一个连料，弹片本体包括焊接区域及至少一个沿焊接区域的侧边一体成型延伸的弹接部件，连料自焊接区域的侧边延伸出，连料通过弯折顺序依次形成连接部和定位部，连接部与焊接区域位于同一平面，连接部与焊接区域的连接处具有预断痕，本实用新型中连料采用非平面设计，包括通过弯折顺序依次相连的连接部和定位部，定位部配合治具将弹片与基板进行定位及压紧，当弹片设计于基板中间位置时，由于连料与基板没有贴合，焊接完成后，可方便连料的折断，解决弹片在基板不同位置甚至多个弹片多种位置同时存在的应用场景，均可实现弹片激光焊接时定位精度高、压紧稳定、易摆放、易折断优点。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接弹片连料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021581431.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212783824U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
戴克宇
申请人 ：
上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区申南路689号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺姿
优先权 ：
CN202021581431.9
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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