一种手机壳弹片激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳弹片激光焊接装置，包括支撑平台、传送带和激光发生器，所述安装架对应激光发生器的输出端通过支杆固定安装有激光半反射镜，所述传送带的中间设置有镂空带，所述支撑平台内部呈中空状固定安装有抽风机，所述抽风机的输入端对应激光半反射镜的下方设置有抽风罩。该手机壳弹片激光焊接装置，具备便于对生产的手机壳弹片固定后焊接操作，避免手机壳弹片在焊接过程中移动，影响对弹片的焊接效果的优点，解决了现有对手机壳弹片激光焊接时，无法对弹片固定后焊接，手机壳弹片易因外力作用移动，导致弹片被焊接位置偏差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳弹片激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920494621.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210160574U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
沈斌
申请人 ：
东莞市叁和激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道同沙社区绿榕街10号A栋一至四楼
代理机构 ：
宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡小永
优先权 ：
CN201920494621.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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