导轨系统供电接头

授权

摘要

本实用新型公开了一种导轨系统供电接头，包括供电盒和供电头，供电盒包括外壳、第一导电铜片、第二导电铜片和隔离架，第一导电铜片、第二导电铜片和隔离架均设于外壳内，第一导电铜片和第二导电铜片分别位于隔离架的上下两端，外壳上设有槽口，供电头穿过槽口后与第一导电铜片、第二导电铜片电连接。通过在供电盒内设有第一导电铜片和第二导电铜片，方便供电盒与外接电源的导通，而无需在供电盒内安装导线，从而无需接线焊线，简化了供电盒的结构，合理利用供电盒的内部空间；同时，在外壳上设有槽口，可以通过槽口在外壳上不同方向的开设，使不同的场景的导轨系统拼接可以共用供电盒，减少零部件库存及降低产品成本，增加零部件选用的灵活性。

基本信息

专利标题：

导轨系统供电接头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021589824.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN212366283U

授权日：

2021-01-15

发明人：

胡波梁勋寿田军超

申请人：

佛山市银河兰晶科技股份有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区伦教街道办事处永丰村委会工业区南路28号之一

代理机构：

佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖紫兰

优先权：

CN202021589824.4

主分类号：

H01R13/405

IPC分类号：

H01R13/405 H01R13/502