一种模块间小尺寸高屏蔽射频互联设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块间小尺寸高屏蔽射频互联设备，涉及一种射频互联技术领域，包括射频模块一、射频模块二和盖板，所述射频模块的连接端开设有凹槽，凹槽内填充有屏蔽条，装配后，凸台在Z方向压缩屏蔽条，屏蔽条在水XY方向上膨胀，填充两个模块之间的缝隙，起到对外屏蔽的作用，三个屏蔽条将两个腔体与外界完全屏蔽，并实现了两个腔体之间的屏蔽，利用屏蔽条在Z方向压缩时XY方向膨胀的特点,实现两个模块之间的紧密接触，显著提高了腔体的屏蔽性能，本方法很好地解决T/R组件等射频组件内部模块之间的射频互联问题，大幅提高了屏蔽性能，减少了体积，且该方法具有成本低、易实现的特点，本方法可广泛应用于相控阵雷达T/R组件的设计。
基本信息
专利标题 ：
一种模块间小尺寸高屏蔽射频互联设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021600069.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212753091U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
蒙国站付德龙
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
高娇阳
优先权 ：
CN202021600069.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
