一种轴向二极管的引直加工机构
授权
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种轴向二极管的引直加工机构，包括壳体，壳体的内部上表面固定连接有底板，底板的上表面固定连接有电机，电机的正面转动连接有转轴，转轴的外壁固定连接有齿轮一，齿轮一的外壁活动连接有皮带一，电机的上方转动连接有滚筒一，滚筒一的正面固定连接有齿轮二，齿轮二的正面固定连接有齿轮三，齿轮三的外壁活动连接有皮带二，滚筒一的上方转动连接有滚筒二，滚筒二的正面固定连接有齿轮四，壳体的右侧面固定连接有毛刷，壳体的左侧面固定连接有固定架，该设备通过滚筒一外壁的凹槽，凹槽与环氧树脂卡接，滚筒一和滚筒二转动时压平阴极和阳极，凹槽压平环氧树脂，使其平整。
基本信息
专利标题 ：
一种轴向二极管的引直加工机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021602931.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212907656U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王志敏黄丽凤张英宏汤嘉立
申请人 ：
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
崔立青
优先权 ：
CN202021602931.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/48 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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