模块化轴向二极管
授权
摘要

本实用新型涉及半导体领域领域,尤其涉及一种模块化轴向二极管,包括至少设有两个二极管本体;相邻的二极管本体之间通过中间引线电连接;设定第一个二极管本体具有输入端,输入端连接第一引线,则最后一个二极管本体具有输出端,输出端连接第二引线。本实用新型提供的模块化轴向二极管,提高了轴向二极管的散热效果,且多个轴向二极管封装成型,简化了安装工序,缩短作业时间,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
模块化轴向二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123124529.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216354173U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张浩景美霞
申请人 :
江苏泽润新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区直溪镇亚溪路16号
代理机构 :
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱丽莎
优先权 :
CN202123124529.9
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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