一种轴向二极管封装
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种轴向二极管封装,涉及二极管技术领域,具体为一种轴向二极管封装,包括封装底座,所述固定座的上表面固定连接有减震座,所述减震座的内部开设有安装槽,所述安装槽的底壁设置有二极管组件,所述减震座的上表面固定连接有紧固装置,所述封装底座的上表面插接有封装外壳,所述封装外壳的侧壁插接外部接头,所述外部接头的侧壁固定连有保护装置。该轴向二极管封装,通过减震座和防护板的设置,达到了防护能力大大增强的目的,降低了二极管的损坏几率,通过紧固装置的设置,达到了提二极管组件固定效果的目的,通过保护装置的设置,达到了降低了外部接头损坏概率的目的。

基本信息
专利标题 :
一种轴向二极管封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020761719.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN211605133U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
于林
申请人 :
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 :
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭尊言
优先权 :
CN202020761719.8
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04  H01L23/10  H01L29/861  H01L33/48  H01L33/52  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-10-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/04
登记生效日 : 20211009
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 河南台冠电子科技股份有限公司
变更后权利人 : 河南台鹏电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 453000 河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
变更后权利人 : 453300 河南省新乡市封丘县王村乡工业三路16号
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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