一种手机用软体贴片式IC卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机用软体贴片式IC卡，包括封装芯片卡，所述封装芯片卡内侧设有胶层，所述胶层表层设有保护贴；所述封装芯片卡内设有铁氧体材质的卡基，所述卡基上设有定制线圈及电容；所述封装芯片卡外侧设有保护层；所述胶层为3M背胶。本实用新型将原有卡基更改为铁氧体材质，在铁氧体表面使用定制线圈及电容，从而提高芯片信号强度及感应距离，在铁氧体背面实用高强度3M背胶，从而使手机贴卡可以牢固的固定在手机上不会轻易掉落，同时采用符合交通部规范的交通卡芯片，从而实现全国交通互联互通功能。
基本信息
专利标题 ：
一种手机用软体贴片式IC卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021620569.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212541396U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
蒋佳雁陈光华
申请人 ：
南京德朗克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区诚信大道88号华瑞工业园12栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021620569.5
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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