一种用于PCB板中大电流区域的复合导热片
授权
摘要
一种用于PCB板中大电流区域的复合导热片。现有产品的PCB局部位置走大电流发热严重，热集中的PCB板内部造成PCB板过温现象，持久未能缓解PCB板过温现象直接导致PCB板使用性能降低。本实用新型包括硅导热片体和铝合金片体，所述硅导热片体和铝合金片体从上至下依次水平设置在PCB板和散热片体之间的间隙内，铝合金片体的横向截面小于硅导热片体的横向截面，硅导热片体的上端面与PCB板的下端面相贴紧，硅导热片体的下端面设有若干个连接件，铝合金片体沿其厚度方向加工有连接孔，每个连接件穿过其对应的连接孔与散热片体连接，铝合金片体下端面与散热片体的上端面相贴紧。本实用新型用于配合PCB板。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板中大电流区域的复合导热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021647114.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212727833U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
彭志权何金金
申请人 ：
深圳市盛能杰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区留仙大道2号汇聚创新园1栋405
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN202021647114.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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