一种无源晶体包地的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无源晶体包地的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有无源晶体、IC芯片及第一地铜皮，第一地铜皮设置在时钟输入管脚、时钟输出管脚、第一时钟走线及第二时钟走线的外围，每一内部走线层上均设置有第二地铜皮，第二地铜皮设置在时钟输入管脚和时钟输出管脚的外围，第一地铜皮通过多数个地孔与每一第二地铜皮连接，多数个地孔围绕着无源晶体、第一时钟走线及第二时钟走线分布。本实用新型可以有效屏蔽外围信号对时钟信号的干扰，还能防止内层走线从晶体穿过，屏蔽电磁干扰，提高输出频率的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种无源晶体包地的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021654610.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212851165U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李丽王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202021654610.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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